led封裝工藝流程及其封裝原理詳解
來源： 發(fā)布日期：2021/09/01
ED是目前市面上最多的一種燈具，其光源充足且耗能低，是很多客戶的首選，但是LED燈具的封裝工藝卻不簡單哦!下面我們一起來了解一下led封裝工藝的相關(guān)資料吧。
led封裝工藝流程
1、擴(kuò)晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點(diǎn)便于固晶。
2、固晶，在支架底部點(diǎn)上導(dǎo)電/不導(dǎo)電的膠水(導(dǎo)電與否視晶片是上下型PN結(jié)還是左右型PN結(jié)而定)然后把晶片放入支架里面。
3、短烤，讓膠水固化焊線時晶片不移動。
4、焊線，用金線把晶片和支架導(dǎo)通。
5、前測，初步測試能不能亮。
6、灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來。
led封裝工藝
7、長烤，讓膠水固化。
8、后測，測試能亮與否以及電性參數(shù)是否達(dá)標(biāo)。
9、分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產(chǎn)品分出來。
10、包裝。
ledled封裝工藝原理
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括：
1、機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性;
2、加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能;
3、光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布;
4、供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。
led封裝工藝
LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過40多年的發(fā)展，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術(shù)思路來進(jìn)行封裝設(shè)計。
以上就是關(guān)于led封裝工藝的相關(guān)資料，希望可以讓您對led封裝的工藝流程及其封裝的原理有更全面的了解。
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